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苏州迈思泰克精密设备有限公司 
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| PARMI Xceed 3D AOI |
PARMI Xceed 3D AOI
2020-08-22 22:06:49
一.Parmi 3D AOI 特点
1.3D AOI Sensor Head (TRSC-I)
●镭射线性扫描方式，双镭射光源技术4 mega pixel高速CMOS 相机
●RGB WLED 照明
●远心镜头
●超清亮模组
●业界*快扫描速度: 65㎠/sec @ 14Ⅹ14um
●检测时间: PCB 260mm(L) x 200m(W) 为例 10 sec 包括近出板)
2.超越了2D AOI极限的3D AOI,利用正确三维量测数据做出*精准的测量检测并大幅度的降低了误判率.
3.不受PCB表面材质颜色影响.PARM的3D AOI镭射扫描方式是将镭射集中在均匀的线条上(测量物体的中心值）因此不论颜色、材质表面亮度都可以准确的获取高度信息
4.利用 MPC(Multi Profile Correlation)呈现 Laser Profile的3D成像。
PARM研发了独一无二的 aser Profiling技术通过精确获取基准面而计算出物体的准确高度
900
5.通过实时Z轴补偿功能可完美对应PCB弯曲
●为了对应PCB弯曲问题在业界首次应用了实时Z轴控制功能
●使用了同行业中*轻便的检测相机(35kg)优化了Z轴控制
6.100%无阴影问题。*大高度可达 40mm 器件的检测，这样对于产品变化后，设备的柔性更强。
7.检测连接器部件中的连接器针 检测缺针，高度，倾斜
二.焊点原件全能检测
三.Parmi 3D AOI规格参数 |
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